物联网边缘高聚合网关
- 额定输入电压：220V/2A；
- 储存温度：-40℃-70℃；
- 工作温度：-25℃-55℃；
- 工作湿度：10%-80%；
- 频段：2.4G/3G/4G/5G；
- 传输速率：150Mbps；
- 主芯片：MTK7688；
- CPU频率：≤580MHz；
- 整机尺寸：300*155*44mm；
- 内存：DDR2 1GB扩展；
- FLASH：512Mb；
- 操作系统：Linux 3.18.29：
- Zigbee：Silicon Labs Zigbee芯片（SOC）；
- 协议通讯：支持M-bus、Zigbee、Sub-G、LoRa协议通讯；
- 发射功率：+18dBm (ZigBee)；
- 通讯接口：RS485 1路、WAN口1个、TF卡插槽1个、物联网卡插槽1个、USB2.0：接口1个；
- 天线：ZigBee天线1个、WIFI天线1个、3G/4G/5G天线1个；
- 固件升级：支持OTA云端固件升级；
- 支持母多子的多网关级联组网，满足不同类型的应用需求，提供高可靠的物联组网连接。
